真空镀膜加工主要用于在材料表面形成一层薄膜。在进行真空镀膜加工时，需要考虑以下几个因素：1.材料选择：不同的材料对应不同的性质和用途。在进行真空镀膜加工时，需要根据具体的需求选择合适的材料，如金属、氧化物、氮化物等。2.膜层性能：膜层的性能对于加工的成败起着至关重要的作用。需要考虑膜层的抗腐蚀性、硬度、透明度、导电性、光学性能等。3.加工工艺：真空镀膜加工涉及到多个工艺步骤，包括清洗、预处理、镀膜、固化等。不同的加工工艺对于所得到的膜层性能有着不同的影响。4.设备选择：真空镀膜加工需要使用专门的设备，如真空蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜机等。在选择设备时需要考虑设备的规格、功率、稳定性等因素。5.工艺参数：在进行真空镀膜加工时，需要设定合适的工艺参数，如温度、气压、沉积速率等。这些参数的选择将直接影响到所得到的膜层的质量和性能。6.检测手段：在完成真空镀膜加工后，需要进行膜层的质量检测。常用的检测手段包括透射电镜、X射线衍射、扫描电子显微镜等。了解了上述因素后，我们可以开始选择适合的工艺。常见的真空镀膜加工工艺有以下几种：1.真空蒸发镀膜：这是一种较为简单和常用的加工工艺。在真空环境中，将加热的材料固态转变为气体态，然后沉积到基材表面形成膜。这种工艺适用于制备金属膜和某些有机材料的薄膜。2.磁控溅射镀膜：该工艺利用磁场控制离子轰击金属靶材，将金属离子释放到真空室中并沉积到基材表面形成膜。磁控溅射工艺具有成膜速度快、膜层致密、结合力强等优点。3.离子束镀膜：通过加速离子束束流将材料沉积到基材表面，这种工艺可以获得致密均匀的膜层，并且厚度分布范围大。4.化学气相沉积：该工艺利用气相化学反应在基材表面上形成膜层。这种工艺可以制备高质量的薄膜，并且可以在较低的温度下进行。不同的工艺有不同的优点和适用范围。在选择工艺时需要综合考虑材料、成本、加工要求等方面的因素。

塑胶电镀用的挂具应能固定被镀件、保证导电和安装必要的辅助性阳极和屏蔽用的遮板。挂钩部分用铜以保证导电良好。如果通过的电流大或零件不稳时须配备螺丝夹紧。电流通过的路径须能承受所通的电量而不致发热，所以铜大致能承受2A/mm2,铝1.5A/mm2,而钢只能1A/mm2.挂具与零件的接触宜紧以防电阻过大而发热，接触面积亦不应过大，否则会在镀层上显露触点和欠镀的斑点。为了减小或消除这种印痕，保证镀层完整和均匀，塑胶电镀过程中要能方便的更换接触点。挂具也不应设计得太笨重，用吊车的挂具要配备挂钩。　　　　挂具上安置不止一个镀件时最常遇到的问题是电流分配不匀。镀件应埋入镀槽液面下50mm而距槽底不少于200mm，阴阳极间的电流通道不应有额外的阻碍。挂具上除挂钩等导电用的区域外须涂以保护层或以塑料带包裹以避免电流分散和无谓的损耗。如有镀层积聚须及时除净。零件的安排也不应相互干扰，并能使凹腔和孔内的气体顺利排出。包扎不严而滞留镀液将使电镀槽间交叉污染。　　促使电流分布均匀用的辅助阳极或挡板应能直接固定在挂具上，或者用其他方式安装以保证位置适宜而不致随意变动。不论以何种方式来安排，其与镀件间的相对位置须按测试结果校正后确定。挂具、镀件相互干扰的情况也常因为镀槽内过分满载，过量的装载镀件使镀液无法稳定而使零件间的镀厚无法保证均衡。同时镀液的对流、搅拌和加热保温都无法保证正常。　　局部绝缘工作的成败，与电镀溶液的种类、分散能力、表面张力和腐蚀性等密切有关;也与零件的材料、绝缘要求的部位、表面光洁度与耐蚀等等因素有关，所以不能笼统地肯定哪一种方法便可解决所有的问题。能局部挡住使镀层不能沉积是一回事，边缘交界能否达标和零件易否遭蚀坏又是另一回事。所以在实践中这种工作必须区别对待并慎重行事。